活性炭是一種具有豐富內部孔隙結構、高空隙率和較高比表面積的六方晶格型碳，因炭的性價比高、化學穩定性好吸附性能優良、熱穩定性好及便于再生利用和相當的硬度等優點而成為吸附技術中**的吸附劑材料，活性炭廣泛應用于食品、醫藥、電池、催化、電能儲存、黃金提取和多成份有機氣體分離等。

    環境安全和污染控制關注的提高為活性炭吸附的應用開辟了新的領域，在很多化工廠，如印刷，涂料，紡織印染，聚合物加工等，炭孔隙分布規律性差，工業制作無法實現控制孔徑大小及分布，當今科學、工程和技術一個特殊的應用需要一個特殊的孔結構，當孔隙大小為吸附分子的2～4倍時有利于吸附，可以根據吸附質分子選擇吸附性能好的炭，但一般炭的孔徑并不均一，選擇性吸附效果差，因此，**控制炭的孔結構在不同應用領域有很強的需求，常規炭主要包含小孔，小孔也被IUPAC定義為微孔，即使他們只有納米級尺寸（小于2nm），也已經吸引了注意和努力在孔尺寸和數量的控制，在近的一些應用上即使較大的孔，被稱為中孔（2～50nm）和大孔（大于50nm）都對活性炭的功能應用起作用，例如中孔在催化、凈化、能源儲存和碳化硅結構陶瓷制備等，大孔在重油吸附上的應用等，并且，孔的數量和尺寸、同種尺寸和形態孔也需要控制。

    為滿足特殊應用的特殊需求，相關學者提出很多方法和技術用于創造擁有特定孔結構的活性炭材料，控制孔的尺寸和數量，這些技術措施可分為一下三種：

    一是選擇特殊原料實現炭特殊孔隙結構及孔尺寸，

    二是通過炭制作過程控制孔的尺寸和數量，形成特殊孔隙結構。

    三是對制作完成的活性炭用修飾或填充等措施改變炭原有性質實現控制孔隙結構、孔的尺寸和數量孔，這些提出的工程和技術工藝似乎可以滿足在孔結構方面的需求，但是這些技術應用于工業生產還需要一些突破。

    活化法成孔機理活化反應屬于氣固相系統的多相反映，活化過程括物理和化學兩個過程，整個過程包括氣相中的活化劑向炭化材料外表面擴散、活化劑向炭化料內表面的擴散、活化劑被炭化料內表面吸收、炭化料表面發生反應生成中間產物（表面絡合物）、中間產物分解成反應產物、反應產物脫附、脫附下來的反應產物由炭化料內表面向外表面擴散等過程氣體活化法物料在炭化過程中以形成了類似石墨的基本微晶結構，在微晶之間形成了初級空隙結構，不過由于這些初級孔隙結構被炭化過程中生成的一些無序的無定形碳或焦油餾出物所堵塞或封閉，因此炭化料的比表面積很小，氣體活化的過程就是用活化氣體與C發生氧化還原反應，侵蝕炭化物的表面，同時去除焦油類物質及未炭化物，使炭化料的微細孔隙結構發達的過程。

活化反應通過以下三個階段終達到活化造孔的目的：

    階段：開放原有的閉塞孔。即高溫下，活化氣體首先與無序碳原子及雜原子發生反應，將炭化時已形成但卻被無序碳原子及雜原子所堵塞的孔隙打開，暴露出基本微晶表面。

    第二階段：擴大原有孔隙。在此階段，暴露出來的基本微晶表面上的C原子與活化氣體發生氧化反應被燒失，使得打開的孔隙不斷擴大、貫通及向縱深發展。

    第三階段：形成新的孔隙。微晶表面C原子的燒失是不均勻的，同炭層平行方向的燒失速率高于垂直方向，微晶邊角和缺陷位置的C原子即活化位更易與活化氣體反應，同時，隨著活化反應的不斷進行，新的活性位暴露于微晶表面，新的活化點又能同活化氣進行反應，微晶表面這種不均勻的燃燒不斷地導致新孔隙形成。

    隨著活化反應的進行，孔隙不斷擴大，相鄰孔隙之間的孔壁被完全燒失而形成較大的孔隙，導致中孔和大孔孔容增加，從而形成了活性炭大孔、中孔和微孔相連接的孔隙結構具有發達的比表面積。

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